BGA錫球

為第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術，係在晶粒底部以陣列的方式佈置許多錫球，以錫球代替傳統以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術的好處在於同樣尺寸面積下，引腳數可以變多，其封裝面積及重量只達QFP的一半，可製造  0.76mm~ 0.10mm  高品質的BGA錫球，適用於封裝業BGA、CSP、WLCSP和Flip Chip生產所需

產品優點

●具備各種系列的合金，可對應客戶端各種應用面的材料選擇

●擁有合金配置能力，基於各種不同的客戶要求，可配合客戶產品物性的改善和提升或是新產品開發

●優良的抗氧化能力，可抑制錫球的表面氧化速率

●先進的錫球噴射成型製程，以實現高真圓度和精細公差的錫球

●利用高精密分篩技術，維持球徑的精準度

合金成分

如客戶有特殊合金規格，可依客戶的特殊需求或偕同開發

本產品成份均完全符合RoHS中特定有害物質管制要求

 

低Alpha錫球

備註：一般Alpha焊錫產品，Alpha≧0.05 CPH/cm² ，如SAC305 焊錫 = 1.242 CPH/cm²

球徑規格：

如客戶有特殊規格與公差，可依客戶的特殊需求或偕同開發