BGA錫球
為第三代面矩陣式(Area Array)IC封裝技術,係在晶粒底部以陣列的方式佈置許多錫球,以錫球代替傳統以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術的好處在於同樣尺寸面積下,引腳數可以變多,其封裝面積及重量只達QFP的一半,可製造 0.76mm~ 0.10mm 高品質的BGA錫球,適用於封裝業BGA、CSP、WLCSP和Flip Chip生產所需
產品優點
●具備各種系列的合金,可對應客戶端各種應用面的材料選擇
●擁有合金配置能力,基於各種不同的客戶要求,可配合客戶產品物性的改善和提升或是新產品開發
●優良的抗氧化能力,可抑制錫球的表面氧化速率
●先進的錫球噴射成型製程,以實現高真圓度和精細公差的錫球
●利用高精密分篩技術,維持球徑的精準度
合金成分
如客戶有特殊合金規格,可依客戶的特殊需求或偕同開發
本產品成份均完全符合RoHS中特定有害物質管制要求
低Alpha錫球
備註:一般Alpha焊錫產品,Alpha≧0.05 CPH/cm2 ,如SAC305 焊錫 = 1.242 CPH/cm2
球徑規格:
如客戶有特殊規格與公差,可依客戶的特殊需求或偕同開發