大瑞科技為專業錫球製造商，累積二十年以上半導體IC封裝相關材料的製作經驗

一直致力於電子組裝焊錫產品的開發、製造及銷售

產品廣泛應用於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，為全球各大封裝廠與IC設計公司所青睞

大瑞科技秉持創新技術與客戶服務精神，多次與IC設計公司/IC封裝廠客戶合作，共同開發高可靠度之焊錫產品

領先同業並延續技術服務的範圍—直接對IC設計公司/IC封裝廠進行FA分析，偕同客戶端解決問題與滿足客戶需求

大瑞科技以一貫誠正信實之理念，提供全方位解決方案之服務精神，正逐步擴大封裝材料之市場版圖

•成立大瑞科技股份有限公司

•榮獲ISO14001環境管理系統認證

•榮獲ISO9001品質管理系統 & TS16949汽車產業品質認證

•與日本富士電機公司簽訂錫銀銅系列無鉛合金專利授權

•聘任台灣國立知名大學材料所教授為技術顧問

•通過VDA6.3製程稽核
•接受委託第三方進行電子工業行為準則(EICC，現改為RBA)稽核

•榮獲改版IATF16949汽車品質認證

•榮獲矽品精密科技錫球供應商評比排名第1

•榮獲矽品精密科技錫球供應商評比排名第1

•單月平均銷售量達187,000 KK

•單月平均銷貨量達200,000 KK